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기업명

삼성전자 지원자격

* 이 기업의 지원자격은 2019년 03월 12일 (신입) 채용을 기준으로 작성되었습니다
  학점(4.5기준) 토익 오픽
토스
참고사항
지원자격 제한없음 제한없음 IL 이상 Level 5 이상 없음

* 합격자 스펙 데이터는 수집된 년도에 따라 지원자격과 다를 수 있습니다..

삼성전자 서류 합격자

 
합격자 스펙통계 합격자 성향분석 합격자 개인별내역
지원분야 학교 전공 학점 토익 오픽 토스 자격증 연수 봉사 인턴
R&D(연구개발) 동국대학교 화공생물공학과 3.40 790 IM 없음 0개 0회 1회
1회
기술직 영남대학교 기계설계전공 3.56 805 없음 Level 6 1개
0회 2회
1회
생산관리 영남대학교 기계설계전공 4.23 770 없음 Level 6 3개
0회 0회 0회
공통(CE/IM/전사직속) 영남대학교 기계설계공학과 4.09 835 없음 Level 6 0개 3회
0회 0회
R&D(연구개발) 한국항공대학교 기계공학과 3.90 840 없음 Level 6 0개 0회 3회
1회
생산관리 동국대학교 화공생물공학과 3.30 805 IM 없음 0개 1회
0회 0회
SW 아카데미-DS 인천대학교 전자공학과 3.60 800 없음 Level 6 2개
0회 0회 1회
R&D(연구개발) 부산대학교 나노공학전공 3.69 900 없음 Level 5 2개
0회 1회
1회
반도체 경북대학교 IT전자공학 3.99 560 IL 없음 1개
0회 0회 0회
SW 아카데미-CE/IM/전사직속 숭실대학교 컴퓨터학부 3.45 720 없음 Level 6 0개 0회 0회 0회
반도체 인하대학교 전자정보통신공학부 3.40 없음 IM 없음 0개 0회 0회 0회
영업기획 건국대학교 축산식품생물공학 3.61 800 없음 Level 6 2개
1회
1회
1회
공통(CE/IM/전사직속) 경희대학교 국제캠퍼스 기계공학과 3.00 없음 없음 Level 6 1개
0회 0회 0회
기술직 금오공과대학교 전자공학부 3.68 830 IM 없음 0개 0회 0회 0회
전자 광운대학교 전자통신공학과 3.50 820 IH 없음 2개
1회
1회
1회
금형설계 아주대학교 기계공학과 3.76 750 없음 Level 7 1개
3회
3회
1회
R&D(연구개발) 성균관대(자과캠) 전자전기공학 3.22 745 IL 없음 2개
0회 0회 0회
전자기기 한국기술교육대학교 전기공학과 3.30 755 IL 없음 2개
0회 0회 1회
전자 영남대학교 전자·정보공학부 3.74 795 없음 Level 6 0개 0회 0회 0회
공통(CE/IM/전사직속) 성균관대(자과캠) 전자전기공학 3.90 890 없음 Level 6 0개 0회 0회 0회
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삼성전자
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