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전자공학과 서류 합격자

합격자 스펙통계 합격자 개인별내역

지원회사	학교	지원분야	학점	토익	오픽	토스	자격증	연수	봉사	인턴
효성TNS	대진대학교	R&D(연구개발)	4.02	775	없음	없음	0개	0회	0회	0회
LG CNS	아주대학교	응용프로그래머	3.06	없음	없음	Level 6	1개 보유자격증 한자급수자격검정	0회	0회	0회
효성	이화여자대학교	시스템분석	3.50	715	IM	없음	0개	0회	3회 봉사활동 [정부,지역사회 주관] 청소년 [해외] 사회 [개인] 아동 총 1년 이상	0회
효성	광운대학교	생산직	4.19	없음	IL	없음	0개	0회	0회	0회
LG전자	광운대학교	R&D(연구개발)	3.90	없음	없음	없음	0개	0회	0회	0회
삼성전자	광운대학교	공정관리	3.64	없음	IL	없음	0개	0회	1회 봉사활동 [대기업 주관] 노인 총 6~3개월	0회
LG이노텍	경희대학교 국제캠퍼스	품질관리	3.33	없음	IM	없음	1개 보유자격증 한자자격시험	1회 연수경험 오스트레일리아(호주) 총 3~6개월	1회 봉사활동 [해외] 기타 총 6~3개월	1회 인턴경험 [중소기업] IT.프로그램.개발.웹.통신장비 총 1개월 이하
SK하이닉스	광운대학교	R&D(연구개발)	3.54	없음	IM	없음	0개	0회	0회	0회
LG전자	아주대학교	R&D(연구개발)	3.85	740	없음	Level 6	0개	0회	0회	0회
대우건설	아주대학교	전기설비	3.85	740	없음	Level 6	0개	0회	0회	0회
SK하이닉스	명지대학교	반도체	3.52	905	IM	Level 6	0개	1회 연수경험 뉴질랜드 총 3~6개월	0회	0회
이수페타시스	명지대학교	생산	3.52	905	IM	Level 6	0개	1회 연수경험 뉴질랜드 총 3~6개월	0회	0회
LG디스플레이	아주대학교	공정관리	3.85	740	없음	Level 6	0개	0회	0회	0회
삼성전자	광운대학교	설비	3.54	없음	IM	없음	0개	0회	0회	0회
LIG넥스원	동아대학교	R&D(연구개발)	4.00	없음	IH	없음	0개	0회	0회	0회
농심	동아대학교	생산관리	4.00	없음	IH	없음	0개	0회	0회	0회
매그나칩반도체	동아대학교	R&D(연구개발)	4.00	없음	IH	없음	0개	0회	0회	0회
SK하이닉스	동아대학교	공정	3.51	715	없음	Level 6	1개 보유자격증 E-TEST Professionals	0회	1회 봉사활동 [대기업 주관] 사회 총 1년 이상	0회
한국전력기술	부경대학교	전기.전자	3.77	775	IH	없음	4개 보유자격증 한자급수자격검정 워드프로세서 1급 컴퓨터활용능력 2급 무선설비기사	0회	2회 봉사활동 [정부,지역사회 주관] 문화 [정부,지역사회 주관] 종합/지역복지 총 1년 이상	1회 인턴경험 [중소기업] IT.프로그램.개발.웹.통신장비 총 1개월 이하
한국수력원자력	이화여자대학교	전자	3.51	905	IL	없음	0개	0회	3회 봉사활동 [정부,지역사회 주관] 청소년 [해외] 사회 [개인] 아동 총 1년 이상	0회

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전자공학과

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