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기술직 서류 합격자

 
합격자 스펙통계 합격자 개인별내역
지원회사 학교 전공 학점 토익 오픽 토스 자격증 연수 봉사 인턴
삼성모바일디스플레이 성균관대(자과캠) 시스템경영공학과 3.43 825 NH Level 6 0개 0회 0회 0회
삼성모바일디스플레이 단국대학교(죽전) 전기전자공학 3.62 725 없음 Level 5 0개 0회 0회 0회
삼성모바일디스플레이 부경대학교 전자정보통신공학전공 3.33 없음 IM 없음 2개
0회 1회
1회
삼성전자 한밭대학교 제어계측공학전공 3.87 800 없음 Level 5 0개 0회 0회 1회
LG디스플레이 광운대학교 건축공학 3.88 835 IM 없음 0개 0회 0회 0회
성진지오텍 경북대학교 금속신소재공학과 3.40 860 없음 Level 6 1개
0회 1회
1회
CJ CGV 건국대학교 전자·정보공학부 3.40 720 없음 없음 0개 0회 2회
0회
대한항공 국민대학교 신소재공학 3.36 930 없음 Level 7 1개
1회
2회
0회
삼성전자 가천대학교 화학생명공학 3.86 785 없음 Level 6 1개
0회 0회 1회
삼성SDI 한밭대학교 기계설계공학전공 4.22 735 IM 없음 4개
1회
0회 0회
삼성모바일디스플레이 부산대학교 고분자신소재공학 3.53 없음 IL Level 5 1개
0회 1회
0회
한화첨단소재 서강대학교 화공생명공학 3.96 810 없음 Level 6 4개
0회 0회 0회
삼성SDI 세종대학교 나노공학과 4.42 없음 IM 없음 0개 1회
0회 0회
한일시멘트 성균관대(자과캠) 화학공학과 3.19 780 없음 Level 5 1개
0회 0회 0회
한국타이어 서강대학교 화공생명공학 3.96 810 없음 Level 6 4개
0회 0회 0회
코닝정밀소재 고려대학교 신소재공학부 4.00 865 IM 없음 0개 0회 3회
0회
삼성전자서비스 숭실대학교 정보통신전자공학부 3.81 780 없음 없음 5개
0회 0회 0회
삼성모바일디스플레이 한양대학교 신소재공학부 3.53 870 IM 없음 1개
0회 0회 0회
유니드 광운대학교 전기공학과 3.78 650 NH 없음 3개
0회 0회 0회
한국수력원자력 동아대학교 기계공학과 3.69 765 없음 없음 0개 0회 0회 0회
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