지원분야 |
학교 |
전공 |
학점 |
토익 |
오픽 |
토스 |
자격증 |
연수 |
봉사 |
인턴 |
R&D(연구개발) |
충북대학교 |
전자공학 |
4.00 |
795 |
NH |
Level 5 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
한양대학교(안산) |
전자및통신공학전공 |
3.63 |
895 |
IL |
Level 7 |
1개
|
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
건국대학교 |
신소재공학 |
3.74 |
825 |
IL |
없음 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
한국기술교육대학교 |
기계정보공학부 |
3.70 |
845 |
IL |
없음 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
한양대학교(안산) |
응용화학과 |
3.85 |
765 |
IM |
없음 |
0개 |
0회 |
0회 |
1회
- 인턴경험
- [정부,지역사회기관] 화학.섬유.식품
총 6개월 이상
|
영업지원 |
고려대학교(세종) |
영어영문학과 |
3.26 |
780 |
IH |
없음 |
1개
|
1회
|
2회
- 봉사활동
- [정부,지역사회 주관] 문화
[정부,지역사회 주관] 문화 총 2~1개월
|
0회 |
R&D(연구개발) |
서울과학기술대학교 |
화학공학과 |
4.15 |
880 |
없음 |
Level 6 |
1개
|
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
서울과학기술대학교 |
신소재공학과 |
4.30 |
880 |
NH |
Level 7 |
2개
|
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
인천대학교 |
기계공학과 |
3.60 |
790 |
NH |
Level 5 |
2개
|
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
성균관대(자과캠) |
기계공학 |
3.45 |
865 |
IH |
없음 |
0개 |
0회 |
3회
- 봉사활동
- [정부,지역사회 주관] 사회
[대기업 주관] 문화 [개인] 문화 총 6~3개월
|
0회 |
영업지원 |
경희대학교 국제캠퍼스 |
국제경영학과 |
3.70 |
920 |
NH |
Level 6 |
1개
|
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
한밭대학교 |
생산가공공학 |
3.69 |
690 |
IL |
Level 6 |
2개
|
0회 |
0회 |
0회 |
일반영업 |
한양대학교 |
중어중문학 |
3.45 |
805 |
IM |
없음 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
R&D(연구개발) |
성균관대(자과캠) |
화학공학과 |
3.45 |
905 |
NH |
Level 6 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
생산 |
성균관대(자과캠) |
화학공학과 |
3.60 |
860 |
IL |
없음 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
금속 |
경북대학교 |
금속신소재공학과 |
3.61 |
800 |
IM |
Level 6 |
4개
- 보유자격증
- 워드프로세서 2급
워드프로세서 2급 정보기술자격(ITQ) 정보기술자격(ITQ)
|
2회
|
0회 |
0회 |
일반영업 |
단국대학교(죽전) |
전자전기컴퓨터공학전공 |
3.34 |
920 |
없음 |
Level 6 |
0개 |
0회 |
0회 |
0회 |
PCB |
세종대학교 |
전자공학 |
4.10 |
905 |
IM |
Level 7 |
2개
|
1회
|
1회
- 봉사활동
- [정부,지역사회 주관] 사회
총 2~1개월
|
0회 |
R&D(연구개발) |
경희대학교 국제캠퍼스 |
기계공학과 |
4.08 |
675 |
IL |
Level 5 |
0개 |
3회
- 연수경험
- 미국
오스트레일리아(호주) 일본 총 3~6개월
|
1회
|
1회
- 인턴경험
- [중견기업] 건설.기계.환경.안전.재료
총 1개월 이하
|
R&D(연구개발) |
인하대학교 |
기계공학 |
4.10 |
890 |
없음 |
Level 6 |
0개 |
0회 |
0회 |
1회
|